2011年以来，在世界经济增长速度放缓，欧美国家在债务危机深化、市场需求疲软等因素的影响下，全球集成电路产业预计仅增长5%左右，相比2010年31%的增长率，呈现大幅下滑的态势。受此影响，预计我国集成电路产业全年销售额将达到1700.8亿元，增长率为18%左右，低于2010年29.8%的增长率。
一、2011年集成电路产业稳步增长
（一）产品销售收入和产量稳步增长
2011年是“十二五”规划的开局之年，《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）正式颁布，标志着集成电路产业发展环境进一步完善。在战略性新兴产业快速发展的带动下，移动智能终端、数字家电、半导体照明、智能电网、物联网等市场的需求扩大。
根据中国半导体行业协会初步统计，2011年1～9月全行业实现销售收入1181.3亿元，同比增速为19.5%；国内集成电路产量达到584.5亿块，同比增长14.3%。2007—2011年国内集成电路产业产值及增长率所示。
（二）IC设计业快速增长，IC制造业、封装测试业增长趋缓1～9月，IC设计业整体销售额继续保持较高增速，销售额达到317.8亿元，同比增长了39.8%；芯片制造业由于外单的比例较高，受欧美国家需求疲软的影响，增速出现回落，销售额达到377.8亿元，同比增长17.82%；封装测试业自第一季开始增幅逐渐放缓，销售收入为485.7亿元，同比增长10.3%。
（三）进出口额增加，逆差进一步增大
进出口方面，根据海关统计，2011年1～9月集成电路进口金额1252.1亿美元，同比增长8.5%，比2010年下降22.4个百分点；出口金额234.9亿美元，同比增长9.3%，比2010年下降20.5个百分点。
2011年1～9月集成电路进出口逆差1017.2亿美元，预计2011年集成电路进出口逆差将突破1300亿美元。
二、2011年集成电路产业发展特点
（一）产业结构进一步调整
随着产业结构的调整，集成电路设计业、芯片制造业和封装测试业的结构比例更趋于合理。2010年设计业占产业比重是25.3%，芯片制造业的比重为31%，封装测试业的比重为43.7%。
2011年三业在产业中所占的比重进一步得到调整，从1～9月的三业增长速度情况来看，设计业增速是39.8%，芯片制造业增速是17.82%，封装测试业增速是10.3%，导致全年设计业所占比例进一步提升。
（二）技术水平提高，生产水平向高端发展
尽管我国集成电路整体发展水平与国际先进水平还存在明显差距，但经过近10年的发展，2011年8英寸生产线已达到15条，12英寸线6条，产业链各环节技术都已取得一定突破。
在芯片制造环节，中芯国际90nm制程工艺已经实现大规模量产，65nm工艺也已经成功投产，2011年上海华力微电子有限公司的55nm工艺产品开始流片，中芯国际40/45nm12英寸生产线具备量产条件，预计2012年形成生产能力。
在特色工艺上，国内带工生产线已经能够生产数模混合、射频、BCD、VDMOS、IGBT等产品。
在芯片设计领域，一批中高端电路产品，如TD-SCDMA移动通信芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、网络路由器芯片、数字电视机顶盒芯片、智能电表、北斗导航等产品已经实现量产，其中有些产品已占有一定市场份额。嵌入式移动终端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得较大进展。在芯片设计水平上，设计能力达到90nm的企业达41家，设计能力在0.25μm以下的企业占比则已高达40%之多。主要企业的经营规模迅速蹿升。CSIP的调查显示，2010年集成电路设计产品已涉及十几个领域，预计2011年应用领域将进一步拓宽。
封装测试环节技术也不断得以提高，高端封装工艺BGA、倒装焊等技术已经实现大规模量产，前沿的三维封装技术、芯片级封装技术也已有开发和生产应用。此外，值得关注的是，在半导体设备和材料环节，高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45nm清洗设备等重要技术装备已经应用于生产；同时，在材料方面，单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料技术已经取得突破。设备和原材料环节领域技术的快速进步和自主发展为我国集成电路产业链各环节的发展提供了重要保障。产业链各环节的技术创新为我国集成电路产业的持续发展及持续创新打下重要基础。
（三）世界半导体市场增速下滑影响中国的发展增速
受美国金融市场以及欧洲债务影响，世界经济下滑，影响了全球以及国内半导体的市场。对于2011年全球半导体市场，多家咨询公司在2011年6月以后都先后下调了2011年全球半导体市场的增长率，大部分预测在4%～5%之间，与2010年31%的增长率相比大幅下滑。根据WSTS的最新预测，美洲地区2011年增长率为4.9%；欧洲地区2011年增长率较低，为2.3%；日本2011年增长率为5.2%；亚太地区2011年增长率为4.7%。
截至2011年9月，全球半导体销售额达到了257.6亿美元，环比增长2.7%，但同比下降1.7%。9月，美国半导体销售额环比增长0.7%；欧洲销售额环比增长2.1%；日本环比增幅最大，达到了4.2%，亚太地区的半导体销售额环比增长3.2%。
造成增长率下降的主要原因除欧洲债务危机，消费市场疲软之外，日本地震也是主要因素之一，地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。
我国集成电路产业已经融入国际集成电路大产业链条中，发展速度高于世界平均水平，增速曲线与国际基本同步。2011年中国集成电路增长率放缓的主要原因除受到世界集成电路市场需求量减小的影响外，还受到人民币升值、原材料涨价等因素的影响。预计2011年增速为18%左右。
（四）人民币升值、原材料涨价给企业生成造成了一定的影响
2011年以来，人民币对美元汇率升值幅度超过4%。铜、银、锡等集成电路生产所需主要有色金属材料价格涨幅超过20%。这些情况加大了企业的生产成本。
企业利润降低影响了企业的研发、生产的积极性，而且由于国内外市场需求的下降，造成国内集成电路产量同比增长率一直处于下滑态势，从2011年1月的同比增长74.6%，下滑到9月的同比增长14.3%。
（五）国内集成电路产业仍缺乏核心技术
2011年1～9月我国集成电路产品的贸易逆差为1017.2亿美元，由于目前我国集成电路企业大量生产中低端产品，说明国内集成电路产品的核心、高端产品还需要大量进口。
表1是根据“中国集成电路产业知识产权年度报告（2011版）”整理出来的。从表1中可以看出，只有专用IC类国内企业及大学的专利拥有情况较好，而处理器、存储器、通信等几类集成电路产品的专利拥有者大多数是外资企业。这就意味着国内企业及大学在研发方面大大落后于国外企业。
（六）国内企业不能适应全球市场的快速变化
近年来由于苹果平板电脑等新型电子产品的不断问世，给电子信息产业带来了新的变革，同时也给整个产业带来了冲击，使得供应链格局发生了明显变化。由于国内企业的能力滞后，适应不了这种迅速的技术、市场变化，造成订单和效益的下降。例如，国内有的企业在国际市场上一直是美国德州仪器的集成电路主要供应商，iPad问世后，企业生产的产品满足不了iPad的要求，德州仪器转向其他芯片制造企业订货，造成企业国际供应链的中断。由于集成电路应用的高端领域的不断扩展而带来的供应链重新洗牌情况在今后会不断出现。
三、巨大市场需求与生产能力不相适应
我国是全球最大的集成电路市场，也是最大的集成电路产品进口国，但产业综合能力较差，国内生产能力不足，与市场不相适应。
据统计，截至2011年美国共建立了54条8英寸集成电路生产线和20条12英寸生产线，分别占世界8英寸和12英寸集成电路生产线的31.0%和25.9%。
欧洲总共有285座晶圆厂，其中4条12英寸生产线，共有12座晶圆厂具备65nm制造工艺，或者采用更先进的工艺过程制造技术。
日本半导体技术及产业的总体水平与美国相当。日本共建立了75条8英寸集成电路生产线和16条12英寸生产线，分别占世界集成电路生产线的43.1%和20.8%。
韩国共建立了19条8英寸集成电路生产线和8条12英寸生产线。韩国的8英寸生产线和12英寸生产线数量均少于中国台湾地区。
中国台湾地区共建立了23条8英寸集成电路生产线和25条12英寸生产线。12英寸集成电路生产线的条数居全球首位，占世界12英寸集成电路生产线的32.5%。
中国大陆地区集成电路芯片生产线目前还是以8英寸以下为主，生产水平和综合能力处于较低水平，45nm以下生产技术还处于研发或小批量生产阶段。目前我国共建立了集成电路芯片生产线66条，其中6英寸以下生产线数量占66.6%。应用、主要技术水平和相关产业带动方面均落后于发达国家。
四、2012年展望
2011年，我国集成电路产业基本保持平稳增长，IC设计业增速持续快于行业平均水平，带动作用较为明显，但同时也遭遇了国际市场需求疲软的影响，芯片制造业及封装测试业增速趋缓，产业规模及产品出口增速较2010年均有所下滑。展望2012年，我国集成电路产业面临复杂多变的国内外形势，有政策带动效应逐步显现、产业结构更为均衡合理、财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求扩大了市场空间等积极因素，又有全球市场增长乏力、国际竞争持续加剧、重大机遇可能稍纵即逝等不利因素。
（一）国发4号文助推产业规模增速稳步上升
《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）正式发布，国内集成电路产业环境将得到进一步完善，政策带动效应将在一定程度上减弱国际市场需求疲软的不利影响，推动产业规模增速稳步上升，为产业步入新一轮发展阶段提供重要动力。这一带动效应在2011年并不显著，但随着4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实，将会自2012年下半年起逐步发挥积极作用。
（二）财政资金投入及税收方面具备有利条件
党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，将其列在新一代信息技术产业核心基础领域的首位，并在财政资金方面提供了技术改造资金、国家科技重大专项、电子信息产业发展基金、集成电路产业研究与开发专项资金等予以扶持。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的2012年课题申报指南中明确提出，要重点支持国产CPU在服务器、工控、重要信息系统中的推广应用，国产嵌入式CPU在手机、平板电脑等移动终端的推广应用，数字电视SoC芯片在数字电视终端的应用，以及汽车电子芯片的研发与产业化。这将为2012年我国集成电路产业发展带来重大机遇，有利于推动实现重点领域核心芯片的自主研发及产业化。
此外，财政部、国家税务总局已于2011年11月14日联合下发了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》，提出为解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还，惠及面包括29家国内大型集成电路企业。这一方面可能会拉开不同规模企业间的发展差距，但同时也为2012年我国集成电路产业进一步提升产业集中度、做大做强做优骨干企业、集中优势资源获得技术突破提供了有利条件。
（三）移动互联网、信息技术改造、节能减排等新兴应用需求可提供广阔的市场空间
受移动互联网及其相关应用快速发展的带动，智能移动终端的市场需求较为旺盛。据预测，2011年全球智能手机销量将达4.2亿部，我国销量也接近4400万部，未来仍将维持约30%的年增长速度。我国集成电路产业在基于ARM架构/MIPS架构的嵌入式处理器方面已取得一定进展，智能移动终端SoC芯片极有可能成为推动产业在2012年乃至“十二五”期间持续稳定增长的新动力。同时，按照《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的总体部署和要求，信息技术在工业领域的深度融合渗透将加速推进，在钢铁、化工、汽车、船舶、航空等主要行业大中型企业数字化设计工具普及率已超过60%，关键工序数（自）控化率已超过50%的基础上，以集成电路为硬件核心的嵌入式系统必将得到更为广泛的应用；节能减排工作加快实施也有效带动了集成电路产品的应用需求，集中在高性能CPU、MCU、DSP、电源管理芯片领域，主要用于降低计算机、服务器等整机产品能耗，提升新能源汽车能源使用效率等方面。这就为我国集成电路产业在2012年乃至“十二五”期间的发展提供了广阔的内需市场空间。
（四）行业内资源整合活力仍将增强
Wintel体系的瓦解带动全球集成电路产业格局深刻变革，一方面打破了既有垄断束缚，给新兴企业创造了进入市场的机遇和空间，另一方面也促使诸多新兴势力加快整合产业链，以便在新生格局中掌握更多主动权。目前这一产业格局变革过程尚未结束，2012年将继续深入发展。我国集成电路企业规模相对较小，面对全球产业格局调整，当务之急是尽快做大做强，其中一条重要途径就是行业内的资源整合。
2011年，国内集成电路企业频频开展兼并重组，具代表性的有：展讯通信收购手机调制解调器芯片设计企业摩波彼克；展讯通信收购模拟电视芯片设计企业泰景信息科技；上海澜起收购摩托罗拉杭州芯片设计部，获得其数字电视机顶盒领域多项核心技术；中芯国际实现对武汉新芯12英寸集成电路生产线的资源整合；苏州固锝电子股份有限公司收购专业从事MEMS-CMOS相关开发的美国明锐光电公司。预计2012年，受国际竞争压力不断加剧、企业竞争模式正式向“全产业链”转变的双重影响，我国集成电路行业内的资源整合将步入新一轮高峰期，具体表现为产能扩大、专利获取、业务领域延伸等多种形式，国际并购数量及规模上升，可能出现跨产业链环节整合。
综上所述，2012年我国集成电路产业机遇与挑战并存，发展速度要稍快于2011年，增速在20%左右；产业结构更趋均衡合理，政策带动效应逐步显现、国家财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求提供广阔市场空间成为推动产业发展的主要动力，但国际市场形势不容乐观，竞争压力进一步加剧。
[中国半导体行业协会，赛迪智库]