从零开始，逐步量产，最后称霸行业，成为产业的巨无霸。连接器和机壳两项产品不像计算机中的内存芯片组或组装产品那样单价高，加起来约只占整部计算机1/10的成本，但却是计算机不可缺少的零组件。掌握了这两项产品的产业主导，也就奠定了富士康令人生畏的产业实力。
1999年，富士康的机壳产业已经达到相当的规模，从1998年的800余万台猛增到1600万台，产量翻了一番。尤其DTI、DTII、DTIV作为富士康负责机壳业务的富金公司业绩冲刺的主力客户，成长速度惊人。其中DTI全年交货748万台，比1998年增长38%，DTII交货258万台，增长310%，DTIV交货460万台，增长389%。1999年，富金公司不但产量巨增，而且由于其适应少量多样、快速交货的客户需求，客户群落迅速扩大。从以康柏、戴尔为主体，发展到苹果、IBM、惠普、英特尔、思科、CPQ、GATEWAYC以及联想、方正、海尔等3C世界精英客户群。
模具开发是富金公司1999年能够全力冲刺、大幅扩张的坚实基础。全年共开发模具2082套，其中冲模一厂814套，冲模二厂1268套。
另外，裁切厂以日均出货500万吨的优质钢材供应各冲压单位，冲压单位加强自动化生产和快速换模的技术开发与引进，开设了33条自动化冲压线。
有人感叹，就像蚂蚁雄兵一样，从1999年开始，富士康的用钢量竟比台湾的整个汽车行业还要高，成为“中钢”的第一大客户。
模具铸机壳
1999年，富士康电脑机壳已经占据市场的绝对优势，形成稳定的规模。
1999年，富士康的产品结构整合升级，多元化发展，技术瓶颈不断突破，业界合作关系加强，PCE富金事业群产品系列向上下游延伸拓展，准系统产品也跳跃升级到可以组装9.5层级的产品。产品整合升级催生了新事业部门的成立。1999年初，镁合金事业处成立，随后即通过戴尔公司的认可，标志着富士康开始跨入笔记本电脑零组件领域。8月，NWE事业处成立，使富士康切入SERVER市场。此外，COUNTRY KIT等电脑外设产品的导入与量产，使PCE产品事业群的研发、生产、整合能力拓展延伸到PC产业更深更广的领域。
此前，PCE富金事业群针对不同的产品和客户，已经相继成立了制造一处、二处、三处，在制造处中，都分别设有冲模厂，负责机壳等产品模具的开发。从模具的开发可追寻富士康机壳产业成长的历程。
PCE黄森霖经理就记述了冲模一厂从成立到1999年的成长过程。
1996年3月，鸿准公司在深圳宝田厂成立电脑机壳冲模开发部，由十几名技师组成。1997年1月，冲模开发部由鸿准公司转到PCE富金事业群，更名为冲模一厂。
1996年12月~1997年3月，冲模一厂承接CMT机壳冲模制造，首次使用热浸锌钢材为冲模素材，并大量使用卷料方式进料。新厂房、新设备、新人员、新材料和新技术，困难重重，险象环生。经验不足，模板上导柱孔加工成导套孔径、无法逃屑、缺件、漏加工、加工失败，几乎每天都在发生。
1997年4月~6月，模具设计图面的标准化开始实施，工程电脑作业系统完成，设计制造逐步进入正轨。为了配合冲模二厂的成立，冲模开发部进一步扩编。
1997年7~9月，完成ARI、BDT机种的开发。模具设计者与加工单位之间的CAD/CAM评语图档标准已获得良好的效果。
1997年10~12月，重点开发KDT、HDT系列，客户要求模具寿命从50万冲次提高到100万冲次，并且有多项对模具制造的要求，如以块方式制造冲剪刀口、以较厚的工具作为结构材料等。
1998年1~3月，SMT、HTM、MTC机种的开发成为主角，为了满足机壳外观的变化和新鲜感，除了塑料面板件各种凹凸变化造型之外，铁壳外型也出现弧状造型。由于对金属弹性变形的控制不容易，模具完成时间稍有拖延，MTC还差一点出现客户取消承认模具的危险。此次教训说明，严格的图面管制是模具开发最重要的一环。从此，“模具开发工程管制作业”观念在冲模厂生根。期间，冲模二厂分离独立成厂。
1998年4~6月，HMT是一个体型高大且重量大的商业用直立型机箱，有特殊的多层式结构设计与多件数的铁件组合，不过，从试模到量产非常顺利。然而，在开发体积小、冲件数量少、结构单纯的消费型机种HTM时，却因为轻视而细节重视不够，一而再，再而三地不能合格。期间，有4名工程师被派往苏格兰工厂，负责冲压产前移的量产工作。
1998年7~9月，冲模一厂搬入C区B栋，冲模二厂、竞争塑模厂、鸿准塑模厂也陆续进驻。KDT、HDT模具的产能已分别积累到130万模次和80万模次，但是长寿命的冲模显得“品质过剩”，通过对模具结构不当选料和加工方式一次规则性的检讨，“一次省到底”的省钱模的开发方式产生。省钱模方式立即被应用到ECG、HR、SERVER机壳的冲模开发上，降低成本三成以上。
1998年10月~1999年初，薄材冲压部诞生。ECG制造事业处成立，在崭新的大楼里面包括冲模制造、加工、冲压生产、组装、研发等组织投入SERVER的生产中。
黄森霖经理总结说，冲模一厂自1996年3月初建，截止到1999年初：1997年共制作模具358套，共有6个新机种开发与部分再制模；1998年共制作模具810套，共有8个新机种开发；1999年模具开发达到1500套。
冲压出的“镁合金之都”
追寻富士康的机壳产业之路，不能不涉及到它的镁合金产业。2006年7月，郭台铭再次回老家山西，并为太原园区二期工程奠基，喊出了“把太原打造成世界镁都”的口号。
镁合金是富士康在打造机壳产业中冲压出的一个新产业。
1999年3月，镁合金事业处在深圳龙华成立，这是镁合金3C产业在中国大陆首次出现。一直到2005年5月，富士康在笔记本电脑外壳的试产方面，饱受挫折，金属成型技术和烤漆技术非常不成熟。2000年6月，镁合金技术逐步成熟，开始出现胜利的曙光，再到2001年9月，技术突破，镁合金事业处进入成长期。产品从过去的几个机种扩展到十几个，一个个技术瓶颈被克服，客户越来越多，特别是日本客户带来大量商机，迎来镁合金制造业的春天。
拉动镁合金产业成长的动力首先来自笔记本电脑，然后是手机外壳，接着投影机外壳也用上了镁合金。
镁合金具有重量轻、强度高、铸造性能佳、传导性强等特性，应用范围前景广阔。最初，镁合金板是从瑞士一家公司进口的，价格昂贵。后来打听到镁的原材料是从中国青海出口到国外的，然后冶炼，制镁合金板再进口到中国，身份顿时倍增。
善于产业延伸的郭台铭在回山西老家时，看到山西有丰富的煤、镁、铝资源，铝、镁的冶炼是一个重要产业。因此，他决定在太原投资建设工业园，整合山西的镁、铝资源，做大镁合金产业。
2003年10月富士康太原科技园区奠基，2004年9月部分设施建成投产。一期工程整体规划为A、B、C三个区，建设用地1575亩，建筑面积约66万平方米。其中厂房28栋，宿舍24栋、餐厅3栋、附属用房48栋，体育运动场1个，室外休闲运动区6个，2007年初全部竣工。截止2006年7月10日，二期工程奠基时，一期工程包括土建、机电安装、加工设备等总投资已达48亿元人民币，员工人数超过22000人。
2006年7月13日，郭台铭再一次回太原进行二期工程奠基。二期工程的建设定位于镁合金的深加工、热传导产品、模具开发及部分汽车零组件的导入。二期工程竣工后，太原园区将发展成为全球最大的镁铝合金生产基地。